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更新于2025年05月
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宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司產品工藝/制程工程師工資待遇（共3條）
宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司產品工藝/制程工程師招聘工資
- 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2025年05月發布職位
Molding工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網絡招聘
- 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2025年04月發布職位
測試工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網絡招聘
- 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2025年02月發布職位
封裝工藝工程師，成都·郫都區薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網絡招聘
- 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2024年12月發布職位
工藝倒班技術員，成都薪酬：5-8千·13薪，信息來源：網絡招聘
- 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2024年10月發布職位
Die Bond工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網絡招聘
- 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年12月發布職位
AOI工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·14薪，信息來源：網絡招聘
- 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年11月發布職位
WB工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網絡招聘
- 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年10月發布職位
編帶工藝工程師，-薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網絡招聘
- 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年10月發布職位
packing工藝工程師，-薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網絡招聘
- 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年10月發布職位
WB工藝工程師，-薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網絡招聘
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