兩輪面試。 第一輪技術主管面試,問題的問題比較簡單,基本就是職位招聘職責上的內容,有具體工作經驗都能輕松回答出來??佳谢韭殬I素養和個人的能力。 第二輪是額外加的研發總監面試。 總監很和善,深入聊了下高數PCB設計相關的問題,信號仿真、眼圖分析等常規分析工具??疾烀嬖嚾说幕竟?。
面試官問的面試題: 高級硬件工程師常規問題。
(1)EMC處理
(2)差分信號處理
(3)開關電源設計類型
(4)信號完整性分析工具的使用,眼圖如何判斷
(5)還有什么要問的。。。。我是問問工作流程等快速上手新項目所需要的一般信息。