1、通過校園招聘
2、經過2輪面試，第一輪技術面，第二輪HR面
3、在校經歷，做的項目，簡單介紹，詳細問答

景嘉微硬件面試題

1、I2C時序理解，
2、SPI通訊速率
3、項目中遇到的困難
4、放大電路設計中需要注意什么，你在設計放大電路中遇到的問題有哪些，你是如何解決的
5、iic通訊中gpio口應該設置為什么模式？如果設置為推挽輸出會出現什么異常現象嗎
6、高速信號處理中我們應該如何排查信號質量不好的問題，對于信號質量不好的問題有哪些解決方案
7、設計的板子高低溫環境下 有哪些需要注意的問題， 如何防止電流倒灌，上電時需要有哪些注意的事項保證電源模塊的正常運轉，不會影響正常芯片的工作

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面試一共分為三輪，第一輪技術面，第二輪主管技術面，第三面hr面，掛在了hr面上。技術面主要是針對簡歷上的上模進行提問，問的很詳細，需要認真準備細節，hr面有問到是否拿到offer，期望薪資等等

景嘉微測試工程師面試題

主要是針對項目提問，我的項目主要是硬件，有問里面各個模塊是怎么實現的，用到什么通信方式，測試流程，測試分類。hr主要是問個人情況，家里人，對自己影響最大的一個人，期望薪資，是否拿到offer，對公司的了解，為什么來公司等等

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初步經過了一面二面，三面，然后又做了測評，本以為穩妥妥的，結果還是被刷了，不清楚被刷理由，面試問題都挺簡單的

景嘉微嵌入式軟件開發面試題

你對景嘉微公司有什么看法？你為什么選擇這家公司？對于這個應用領域你有什么了解，你所學專業可能跟這個崗位不是很合適

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