通過官網上的招聘信息了解到相關流程,先是參加了宣講會,后倆跟HR了解了一下崗位的具體內容,然后在網上投遞簡歷,經過篩選后,先是安排了筆試,一周之后安排了技術面,主要針對研究項目問了一些問題,目前做了什么項目,這些項目中自己都負責什么樣的部分,作出了什么比較好的成果等等
面試官問的面試題:華為海思硬件設計工程師面試題
1.為什么不選擇去高校,要來工業界
2.如何把自己所學的東西做成一個有用的器件
3.在國外都用什么語言學習
4.從材料學到芯片崗位,你覺得自己可以做出什么貢獻
今年華為變成了三輪面試,而且前兩輪都要現場手撕代碼,難度增加。第一輪是基礎面試,主要問平時的科研成果、學習成績,同時現場寫了一個簡單的程序。注意,是用手寫,不是電腦敲!然后他會很仔細的看你的語法有沒有錯誤等等。。第二輪面試寫完程序主要看思路,這個題目相對難一點,主要是思路說清楚就行了,程序不會看的很仔細。最后一輪綜合面試還是聊項目之類的,會問一些性格上的東西。
面試官問的面試題:華為海思嵌入式軟件開發工程師面試題
自我介紹。
做了哪些項目?發了哪些文章,是不是一作?學習成績如何?
一個無限長數列,前面兩位是0,1,2,后面每一位等于它的前面第二位和第三位數之和,給出一個數,找出該數列中離它最近的數。(手撕程序)
一個只包含0和1的矩陣,把所有的1替換為它到離它最近的0的步數。(手撕程序)
華為面試好幾輪,第一次現場筆試做2道題目,然后面試問項目,過了幾天又要去現場主管面,通過后還要做一次上機筆試和性格測試,然后是漫長的審批流程,效率很低
面試官問的面試題:華為海思c/嵌入式工程師面試題
Spi總線,i2c總線的區別;
Bootloader啟動過程;
Pcie總線原理;
喜歡什么樣的工作氛圍;
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