全程按照課題來提問題，比較深入和全面。按照PPT來進行自我介紹和課題講解，最后會提問兩個筆試問題。

華為IC半導體設計工程師面試題

你親自操作過哪些表征？請詳細講出如何用拉曼光譜分析半導體器件中的缺陷，以及如何得知器件失效的原因及改善方法？

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是通過海思內部有同學推薦獲得的面試資格，提交簡歷選定志愿后，首先有卷子的測試，這次我的一面為一對一面試，首先用十分鐘左右分享了做了自我介紹，主要是研究生課題，然后問了些問題。

華為海思半導體器件研發面試題

1.你為什么要如此詳細地給我介紹你的課題？
2.你為什么會選擇半導體行業？
3.你對半導體了解多少，談談你的認識？
4.你有什么想問我的嗎？

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自我介紹，主要介紹設計過什么項目，參與過什么實驗，學校成績怎么樣，有沒有突出的特長。然后是面試官簡單的問了幾個基本問題，再讓你深入的討論之前設計過的模塊進行分析。期間面試官會針對性的問幾個問題。

華為海思半導體面試題

介紹設計過什么項目，參與過什么實驗，學校成績怎么樣，有沒有突出的特長。然后是面試官簡單的問了幾個基本問題，再讓你深入的討論之前設計過的模塊進行分析。期間面試官會針對性的問幾個問題。

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